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科研项目 UCLA EE电子工程 AI芯片专题:深度学习与图神经网络等AI模型的硬件表达

作者:小编 点击: 发布时间:2024-04-17 10:10:14

  本项目将研究如何使用现有硬件(如FPGA、GPU、CPU等)加速人工智能AI或机器学习ML的计算,并了解新的AI/ML加速架构,涉及算法、信号处理、超大规模集成电路和计算机体系结构等多个领域的内容。通过本项目的学习,能够帮助学生了解AI/ML算法的硬件成本,以及如何在各种硬件目标上映射AI/ML算法,并能够优化相关硬件设计,更大程度地支撑对AI/ML的加速作用。项目结束时提交项目报告,进行成果展示。

科研项目 UCLA EE电子工程 AI芯片专题:深度学习与图神经网络等AI模型的硬件表达(图1)

  Dejan教授现任UCLA电子计算机工程终身正教授、电气与电子工程师协会会士、美国医学与生物工程院院士,获得美国自然科学基金(NSF)早期职业奖、ISSCI杰出论文奖,拥有加州大学伯克利分校博士学位。研究聚焦植入式神经调节系统、领域特定计算、设计方法论,在国际知名期刊发表论文110余篇,h指数48,i10指数135,引用量完美体育 完美平台高达8500+。

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