5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。

　　会上，西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成作了题为“6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台”的分享，在分享中透露西电牵头的5G项目获得2023年度国家科技进步一等奖。

　　值得注意的是，该项目是西安电子科技大学第二个牵头的国家科技奖一等奖。此前，西安电子科技大学段宝岩院士牵头的项目《高密度柔性天线机电耦合技术与综合设计平台及应用》荣获2020年度国家科技进步一等奖。由于2020~2023年期间未评国家奖，这也就意味着西电在连续两届国家奖评选中接连斩获一等奖。

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